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這八種方法幫您選擇優(yōu)質(zhì)LED燈珠

發(fā)布時間:

2024-06-24 09:46


1、芯片輻射功率與LED燈珠亮度的關(guān)系
為了了解LED燈珠的亮度,我們需要首先弄清楚芯片的輻射功率。以某品牌的一款LED芯片為例,該芯片的尺寸為23X10mil,并分為D24、D25、D26和D27四個輻射功率等級。實際上,相同尺寸的芯片中,輻射功率越高,燈珠的亮度就越高。
盡管這種差異看似微不足道,但在實際應(yīng)用中卻具有巨大影響。例如,在一個大廳里使用數(shù)百顆LED燈珠時,如果全部采用輻射功率較高的芯片,整體亮度將大幅提升,同時還能節(jié)省一定的燈具數(shù)量和安裝成本。因此,在選購LED燈珠時,了解芯片的輻射功率等級顯得尤為重要。

2、LED燈珠支架材料的選擇
除了芯片輻射功率之外,LED燈珠的支架材料也是影響燈珠性能和壽命的關(guān)鍵因素。市場上常見的支架材料包括鋁、鐵、黃銅和紫銅,其中鋁支架最便宜,紫銅支架最貴。紫銅支架由于導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性優(yōu)越,常被用于高端LED產(chǎn)品;而鋁支架則多用于低端產(chǎn)品。

支架材料不僅會影響成本,還直接影響燈珠的散熱性能。優(yōu)質(zhì)的支架材料能夠有效降低工作溫度,從而延長LED的使用壽命。例如,黃銅鍍銀支架因其性能優(yōu)越和價格適中,被認為是性價比最高的選擇??傊?,在選購LED燈珠時,應(yīng)充分考慮芯片輻射功率和支架材料等因素,以確保所選產(chǎn)品的性能和耐用性。

3、芯片尺寸的重要性及其影響

芯片尺寸通常以mil為單位,常見的LED芯片尺寸有23X10mil、24X12mil等。一般來說,芯片尺寸越大,亮度越高,但這并非絕對的。芯片的亮度還受到封裝工藝和其他材料的影響。要比較芯片的大小,可以通過計算芯片的面積來進行。例如,一個23X10mil的芯片,其面積為230平方mil。相比之下,一個24X12mil的芯片面積為288平方mil,顯然后者的亮度更高。然而,實際選購中,除非借助高倍顯微鏡,否則很難直接區(qū)分芯片尺寸的差異。因此,選擇信譽良好的供應(yīng)商尤為重要。

4、焊線材料的優(yōu)劣及影響

在LED燈珠的生產(chǎn)和制造過程中,芯片與支架的連接通常通過焊線來實現(xiàn)。市場上常見的焊線材料有合金線和純金線,后者的性能更為優(yōu)異。金線的粗細也會影響燈珠的性能,通常有0.7、0.9、1.0、1.2等規(guī)格,金線越粗,熱阻越低,燈珠的壽命也越長。選擇優(yōu)質(zhì)的焊線材料和合適的粗細,不僅可以提高燈珠的可靠性,還能提升其散熱效果。對于追求高品質(zhì)的LED燈珠產(chǎn)品,使用純金線尤其重要。

5、熒光粉的不同類型及其影響

白光LED燈珠的制作通常通過藍光芯片加黃色熒光粉來實現(xiàn)。熒光粉主要分為鋁酸鹽和硅酸鹽兩種。鋁酸鹽(YAG)性能穩(wěn)定、光衰低,是優(yōu)質(zhì)LED燈珠的常用材料。相對而言,硅酸鹽雖然亮度較高,但其化學(xué)穩(wěn)定性較差,容易發(fā)生色漂移。選擇哪種熒光粉要根據(jù)具體應(yīng)用場景進行權(quán)衡。如果追求穩(wěn)定性和長壽命,鋁酸鹽是較好的選擇;而在某些對亮度要求特別高的場合,硅酸鹽可能更具優(yōu)勢。

6、膠水質(zhì)量的重要性及其影響

熒光粉需要與膠水?dāng)嚢韬簏c在芯片上,膠水的質(zhì)量直接影響到LED光源的光衰和色漂移。劣質(zhì)膠水容易硫化,使得光衰加大,燈珠壽命縮短。因此,選用優(yōu)質(zhì)膠水至關(guān)重要。優(yōu)質(zhì)膠水在固化后能夠保持良好的透明度和穩(wěn)定性,不易變色或出現(xiàn)裂紋。這些特性可以保證LED燈珠在長期使用中保持穩(wěn)定的光效和顏色一致性。

7、分光、分色和分壓的標(biāo)準(zhǔn)及其作用

LED燈珠在生產(chǎn)過程中,通常會進行分光、分色和分壓處理,以確保產(chǎn)品的一致性。分光是指按亮度進行分檔,常用流明分檔或光強度分檔。分色是按色溫進行分檔,如3200K-3350K為一檔。分壓則是按電壓進行分檔,如3.0V-3.1V。分檔處理越精細,燈珠的質(zhì)量越高。正規(guī)廠家提供的LED產(chǎn)品通常會附帶詳細的BIN碼信息,確保客戶獲得的燈珠在亮度、色溫和電壓上具有良好的一致性。

8、LED芯片電極圖譜的鑒別及其重要性

最后一點,也是容易被忽視的一點,就是LED芯片的電極圖譜。不同品牌的LED芯片,其導(dǎo)電電極排布的圖案不同,這個圖案也被稱為芯片電極圖譜。通過高倍顯微鏡檢驗電極圖譜,可以驗證LED芯片的品牌,防止購買到假冒偽劣產(chǎn)品。在實際采購過程中,小李發(fā)現(xiàn)許多低價LED燈珠的亮度虛標(biāo)、芯片尺寸不符,甚至冒充品牌芯片。通過檢驗電極圖譜,小李避免了這些陷阱,確保了所購燈珠的真實性和可靠性。

總結(jié):

在這次項目調(diào)研和采購中,小李不僅學(xué)到了許多關(guān)于LED燈珠選購的知識,也成功為客戶提供了一套效、節(jié)能的照明方案。通過掌握以上這些關(guān)鍵知識,您也可以在購買LED燈珠時更加得心應(yīng)手,避免因不了解而導(dǎo)致的選購誤區(qū)。無論是家庭照明、商業(yè)照明,還是特殊場景的應(yīng)用,選擇優(yōu)質(zhì)的LED燈珠都是提高光效和延長使用壽命的重要保障。

 

LED燈珠,白光燈珠,LED芯片

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2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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