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直插式led燈珠使用注意事項(xiàng)

發(fā)布時(shí)間:

2023-04-25 09:39


LED發(fā)光二極管使用注意事項(xiàng)如下:

  1. LED 產(chǎn)品必須在標(biāo)準(zhǔn)條件下使用,不能在高電流高電壓條件下使用,否則出現(xiàn)燒壞、暗燈、時(shí)亮?xí)r不亮、閃爍、壽命減短、衰減快等不良現(xiàn)像。
  2. 高功率 LED 產(chǎn)品必須安裝在導(dǎo)熱、散熱性能良好的裝置上,這樣有利于 LED 的熱量擴(kuò)散;否則造成衰減快、壽命減短等不良現(xiàn)象。
  3. 請(qǐng)勿用有機(jī)溶劑(如丙酮、酒精、天那水等)清洗或擦拭發(fā)光管膠體,使得環(huán)氧樹酯表面粗化,造成發(fā)光不正?;蛘吣z體內(nèi)部破裂,導(dǎo)致發(fā)光管內(nèi)部金絲與芯片或芯片與支架的連接破壞,造成不發(fā)光或發(fā)光不正常。
  4. 請(qǐng)勿用力撞擊發(fā)光管膠體部分或以其他任何方式破壞膠體內(nèi)部結(jié)構(gòu),以避免造成金絲與芯片或芯片與支架連接斷開,致使發(fā)光管不發(fā)光或發(fā)光不正常。
  5. 直插型發(fā)光管焊接:將發(fā)光管插入 PCB 上時(shí),請(qǐng)插入到不能插入為止,并保持發(fā)光管平穩(wěn)及高低一致。
  6. 發(fā)光管的兩只引腳有腳長及腳短各一只,腳長的為正極;腳短為負(fù)極;插件時(shí)切勿插反,否則發(fā)光管不亮。
  7. 盡可能先接件并焊接固定后,再切除引腳多余部分,因?yàn)檫@樣做有利于焊接時(shí)散熱。
  8. 手工焊接時(shí),請(qǐng)用功率不超過 30W,烙鐵尖為小于 1.5mm 較合適。

  一使用電流
LED 正常工作電流為20ma,電壓的微小波動(dòng)都將引起電流的大幅度波動(dòng)(10%-15%)  過流保護(hù): 過高的電流會(huì)引起LED燈的燒壞及亮度的加速衰減
LED應(yīng)在相同的電腦條件下工作,一般建議LED使用的電流15-18毫安,電流過大LED會(huì)縮短壽命,電流過小,達(dá)不到所需強(qiáng)光
二亮度測(cè)試及產(chǎn)品使用說明
1.測(cè)試VF、亮度、波長時(shí)電流必須為20毫安,測(cè)試VF時(shí)IR設(shè)為10UA。測(cè)試VF時(shí)UR設(shè)為5V
2、使用以分光色的產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)按照BIN的先后順序歸類使用,不餓能把不同等級(jí)BIN號(hào)每一包標(biāo)簽上又標(biāo)識(shí)的產(chǎn)品混合使用在一個(gè)產(chǎn)品上
三焊接條件
焊接時(shí)LED不能通電
使用絡(luò)鐵焊接時(shí):絡(luò)鐵功率史30W以下,絡(luò)鐵溫度不能茶甌共280℃,預(yù)熱時(shí)間60秒焊接時(shí)間不得超過3秒;使用浸焊時(shí)間溫度不得超過260℃時(shí)間不得超過5秒
絡(luò)鐵焊接位置;距離膠體底面大于4毫米以上:浸焊位置;距離膠體底面大于3毫米
4.在焊接活加熱時(shí),溫度回到正常以前,必須避免使用了的受到任何震動(dòng)或?qū)ζ涫┘油饬ㄗh使用夾具固定焊接
工作儲(chǔ)存溫度
LED LAMPS:工作溫度-30攝氏度-80攝氏度 儲(chǔ)存溫度-40℃-85℃
LEDDISPLAYS:工作溫度-20攝氏度-70攝氏度 儲(chǔ)存溫度-20℃-85℃
OUT-DOOR LED LAMPS:工作溫度-20攝氏度-60攝氏度 儲(chǔ)存溫度-20℃-75℃

LED發(fā)光二極管

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測(cè)是測(cè)試不出來,必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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